美國發布芯片補貼實施策略 預計2023年春天發放

　　【財新網】美國芯片法案補貼預計在2023年春天發放。當地時間9月6日，美國商務部發布500億美元的“美國芯片基金”（CHIPS for America Fund）的實施策略，稱2023年2月美國商務部將發布文件，為申請“美國芯片基金”提供具體指導；美國商務一旦能勝任申請的處理、評估和談判，便將以滾動的形式開始發放獎勵和貸款。

　　總值2800億美元的《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act of 2022）在8月9日生效，要求設立4個基金扶持美國芯片業。“美國芯片基金”是其中多個基金中的一個，主要用于補貼芯片生產和研發（詳見財新網報道《美眾議院投票通過芯片法案 527億美元補貼怎么花？》）。